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2018年大陆晶圆制造竞争加剧晶圆厂多数投产时间落在今年

? 2018年01月25日 17:24 ? 次阅读

心博天下娱乐平台 www.syycw.cn 根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出,高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注,尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现,将使得产业竞争升温,并且带动产能扩增,预估至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片,较2017年底成长42.2%;同时,2018年产值将达人民币1767亿元,年成长率为27.12%。

根据集邦咨询最新统计资料显示,自2016年至2017年底,大陆新建及规划中的8英寸和12英寸晶圆厂共计约28座,其中12英寸有20座,8英寸则为8座,多数投产时间将落在今年。

目前中国集成电路制造产业是内资、外资及合资三种方式并存的模式,其中合资及外资部分几乎占去一半以上的产能,并且在先进技术对比方面,外资厂商也占有绝对优势。

观察厂商布局动态,以中芯国际为首的本土晶圆厂最先进量产制程目前仍处于28nm Poly/SiON阶段,虽然在28nm营收占比、28nm HKMG量产推进及14nm研发方面皆取得不错的成绩,但台积电(南京)、联芯(厦门)、格芯(成都)等外资厂商的同步登陆布局也进一步加剧与本土厂商在先进制程的竞争。

同样,在国际巨头长期垄断的存储产业领域下,作为新进者的长江存储、晋华集成、长鑫存储三家本土厂商,未来也会长期受到来自国际巨头厂商在技术专利及价格等多方面的挑战。

大批的晶圆制造项目集中落地,考验资源优化分配及地方资本承担风险能力.

另外,从中国政府透过产业基金推动半导体发展的策略来看,集邦咨询预估,未来包含一期与二期在内的大基金,与地方投入资本总额将逼近人民币1万亿元规模。

大基金目前在晶圆制造端的投资,包含企业及项目的部分有中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、士兰微、耐威科技等,还有一些重点项目仍在积极对接中。

相较于地方资本在晶圆制造的投资,大基金参与或是准备参与的新建重点晶圆制造项目,具备相对更高的避险能力。

集邦咨询指出,对于地方资本来说,目前真正能落地的资金相对有限,而晶圆制造项目对资本的连续性投入要求最为严苛,需要同时考虑初期设厂的大规模投资,以及投产中可能存在的产能利用率不高的潜在风险,再加上地方政府换届时对当地重点项目传承性影响的不确定因素,对仅有地方资本及企业参与的晶圆制造项目来说,恐会面临较为严峻的挑战。

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中国半导体产业崛起,晶盛机电能否拯救“中国芯”

三季报发布后,半导体行业成为机构调研热度最高。特别是10月中旬以来,卖方研报系统中半导体行业的搜索热...

发表于 2017-11-23 11:52 ? 741次阅读
中国半导体产业崛起,晶盛机电能否拯救“中国芯”

台积电5纳米建厂计划开启,耗资2000亿元,20...

正式启动5纳米新厂的建厂计划。台积电的10纳米及7纳米生产线集中在中科的12寸超大型晶圆厂Fab 1...

发表于 2017-11-16 09:59 ? 229次阅读
台积电5纳米建厂计划开启,耗资2000亿元,20...

英特尔联合美光宣布晶圆厂扩建完成,3D XPoi...

英特尔(INTC. US)、美光科技(MU. US)13日宣布,IM Flash B60晶圆厂已完成...

发表于 2017-11-15 10:23 ? 379次阅读
英特尔联合美光宣布晶圆厂扩建完成,3D XPoi...

台积电2020年将在台湾开工建设3nm工艺晶圆厂

台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂,...

发表于 2017-11-07 13:32 ? 195次阅读
台积电2020年将在台湾开工建设3nm工艺晶圆厂

你知道晶圆为啥是圆的吗?

在看过前两篇文章后,有同学在微信公众号向我提了个很好的问题:“为什么晶圆不是方的?”。

发表于 2017-10-31 14:23 ? 2516次阅读
你知道晶圆为啥是圆的吗?

台积电7纳米量产倒计时,准确时间定在2018年第...

刘德音指出,台积电7纳米制程预计在2018年第二季度开始量产,将成为2018年整体业绩持续成长的动能...

发表于 2017-10-31 11:31 ? 295次阅读
台积电7纳米量产倒计时,准确时间定在2018年第...

什么是CSP封装,CSP封装量产测试的问题及解决...

CSP封装的芯片测试,由于其封装较小,采用普通的机械手测试无法实现,目前主要采用类似晶圆测试的方法,...

发表于 2017-10-27 15:11 ? 223次阅读
什么是CSP封装,CSP封装量产测试的问题及解决...

不起眼的晶圆支撑了台积电30年,还代工了全球6成...

台积电和联电曾经是台湾半导体代工两强,但根据IC Insights的调查报告,2016年,台积电合并...

发表于 2017-10-25 10:26 ? 390次阅读
不起眼的晶圆支撑了台积电30年,还代工了全球6成...

全球晶圆代工将在2022年产值达746.6亿美元

017年至2022年期间,因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升,加上包括IoT、AR/VR...

发表于 2017-10-10 13:41 ? 218次阅读
全球晶圆代工将在2022年产值达746.6亿美元

物联网芯片生产线200mm为佳建设以国产设备为主...

1.物联网时代200mm生产线是热点; 2.200mm生产线需关注维护成本; 3.建一条以国产设...

发表于 2017-09-23 09:24 ? 279次阅读
物联网芯片生产线200mm为佳建设以国产设备为主...

兆易创新预定2018年底采购晶圆金额12亿元

全球半导体产业供应链产能偏紧张,而需求增加明显,市场出现供不应求。兆易创新在适应市场应用需求的同时,...

发表于 2017-09-06 07:41 ? 614次阅读
兆易创新预定2018年底采购晶圆金额12亿元

半导体硅晶圆生产过剩,台积电也害怕会没货生产

今年以来,半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景,逐季调涨价格,连向来对供应商有议价主导权的...

发表于 2017-09-05 06:57 ? 786次阅读
半导体硅晶圆生产过剩,台积电也害怕会没货生产

晶圆代工龙头的巅峰之战

全球晶圆代工已展开新一轮热战,除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,Sams...

发表于 2017-08-29 08:26 ? 657次阅读
晶圆代工龙头的巅峰之战

2016年中国半导体材料市场全球份额首超北美

新华社上海8月20日电(记者高少华)近年来国内半导体行业快速增长,带动半导体材料需求快速释放,然而目...

发表于 2017-08-21 08:34 ? 711次阅读
2016年中国半导体材料市场全球份额首超北美

美光10亿美元扩厂提升封测产能自给率

美光科技选定在台湾积极扩产,尤其是台中后里新厂也就是原先达鸿先进旧厂为扩产重点,美光进驻该厂之后已进...

发表于 2017-08-21 08:23 ? 489次阅读
美光10亿美元扩厂提升封测产能自给率

多晶硅缺货状况有望在9月改善,第三季价格仍处高位

根据 TrendForce 绿能研究(EnergyTrend)最新太阳能报价,7 月底随着大厂陆续岁...

发表于 2017-08-17 17:46 ? 627次阅读
多晶硅缺货状况有望在9月改善,第三季价格仍处高位

半导体进入旺季 8寸晶圆代工产能全面吃紧

半导体生产链下半年进入传统旺季,8吋晶圆代工产能全面吃紧! 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载...

发表于 2017-07-17 08:49 ? 480次阅读
半导体进入旺季 8寸晶圆代工产能全面吃紧

晶圆芯片产品目录

发表于 2017-06-14 10:09 ? 482次阅读
晶圆芯片产品目录

想了解目前晶圆行业一般用的CCD自动定位原理

发表于 2017-04-29 20:43 ? 1512次阅读
想了解目前晶圆行业一般用的CCD自动定位原理

无锡招聘晶圆测试(6吋/8吋)工艺工程师/工艺主管

发表于 2017-04-26 15:07 ? 1097次阅读
无锡招聘晶圆测试(6吋/8吋)工艺工程师/工艺主管

手机轮番涨价 12吋晶圆让半导体供应链万物皆涨?

发表于 2017-02-09 14:43 ? 1477次阅读
手机轮番涨价 12吋晶圆让半导体供应链万物皆涨?

【诚聘】扬州扬杰电子-六寸晶圆金属化工艺主管、领班等

发表于 2016-10-08 09:55 ? 1092次阅读
【诚聘】扬州扬杰电子-六寸晶圆金属化工艺主管、领班等

晶圆清洗、酸洗、腐蚀机

发表于 2016-08-17 16:08 ? 1778次阅读
晶圆清洗、酸洗、腐蚀机

中国资本秀“肌肉” 拟收购美国MEMS公司

发表于 2016-07-27 17:03 ? 1326次阅读
中国资本秀“肌肉” 拟收购美国MEMS公司

高价求购蓝膜片,原厂不良芯片!

发表于 2016-02-01 16:12 ? 1186次阅读
高价求购蓝膜片,原厂不良芯片!

求购wafer.晶圆.晶圆片.INKDIE.蓝膜片.QQ710689676

发表于 2015-09-04 10:35 ? 1496次阅读
求购wafer.晶圆.晶圆片.INKDIE.蓝膜片.QQ710689676

给大家推荐一款高精度晶圆边界和凹槽轮廓尺寸测量系统

发表于 2014-09-30 15:30 ? 5245次阅读
给大家推荐一款高精度晶圆边界和凹槽轮廓尺寸测量系统